PCBA加工外观检验指示有哪些
2020-12-05 10:57:52
PCBA加工外观检验指示有哪些？
PCBA加工印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCBA，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。但大多数人还是不知道PCBA加工外观检验指示有哪些？下面就跟PCBA加工的小编一起来了解下吧。
PCBA加工外观检验指示：
缺件: PCBA上相应位置未按要求贴装组件；
空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)；
连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接；
错件: PCBA上所贴装组件与BOM上所示不符；
虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)；
冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润；
反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反；
立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状；
反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常；
断路: 组件引脚断开或PCBA板上线路断开；
立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状；
反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常；
断路: 组件引脚断开或PCBA板上线路断开；
翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCBA板面翘起超过规格；
多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCBA板面上有组件存在；
锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。
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