BT+ANC降噪蓝牙运动耳机方案
BT+ANC降噪蓝牙运动耳机方案
1、方案描述
此 PCBA板是基于BES2000IS/BES2300芯片设计的蓝牙降噪耳机板，具有高集成度，优秀的降噪效果，优秀的音频品质和良好的射频参数。采用6层PCB设计，采用的是品牌元器件组成的一款高品质蓝牙降噪耳机PCBA板卡。
2、特点描述
l 无线超低功耗SOC
l 40nm工艺，Cotex Mcu
l BT5.0+EDR
l SOC-内置FLASH，Codec,DSP,Btrf.Btmac.
l Mini封装：BGA 5.5mm*5.9mm 96PIN
l 降噪类型：主动数字降噪，产测方便，提升产能
l 降噪宽频：50Hz—2KHz
l 降噪深度：25dB
l DSP数字音效处理
l 音频解析：24Bit、48k bit/S
l 灵敏度：116dB
l 失真度：<1%
3、技术参数
l CMOS single-chip fully-integrated RF, PMU, BB, Audio and Cortex-M4F
l Compliant with Bluetooth 5.0 specification
l A2DP v1.3/AVRCP v1.5/HFP v1.5
l SPI FLASH on-chip for custom program
l 2.7V-4.2V input for VBAT
l Internal LPO support for low power mode.
l Support DCXO with internal oscillator circuit
l Dual MICs Noise reduction
l 2MICS for feed forward Active NoiseCancellatio
l 5-band fully configurable EQ
l HiFi Stereo Audio DAC
l Immersive audio with 3D or virtual surroundsound
4、主要组成元器件：
l 该PCBA由各贴片的元器件和降噪咪板组成
l PCB板规格：RF4 沉金板材，厚度0.8mm±0.1mm
l 咪头规格：3729 -32±1dB
l 主芯片：BES2000IS/BES2300
l 按键规格：3.7*3.7*0.35 300克力